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电子电器包装升级战已悄然打响,诚邀您加入PACKCON 2026,直击深圳千亿级产业核心圈
核心提示:PACKCON 2026中国包装容器展(2026年4月15-17日)战略移师深圳国际会展中心(宝安)。深圳作为全球电子信息技术与先进制造的核心枢纽,汇聚了从研发、设计到制造的全产业链生态,坐拥广深科技创新走廊,辐射珠西先进装备产业带。参展PACKCON 2026,即是直击中国电子电器产业的“心脏地带”,精准链接海量终端需求与创新源头

在电子电器产业向高端化、绿色化转型的关键阶段,包装已不再只是产品的“保护壳”,更成为影响品牌价值、消费体验与供应链韧性的战略环节。然而,当前行业仍普遍面临“高成本、低效率、易破损、环保压力大”等核心挑战:
传统包装如大型家电常用的EPS泡沫、木架及厚重纸箱,材料与物流成本居高不下。在行业利润空间不断被压缩的背景下,包装已成为终端企业降本增效的关键突破点。
迫于成本压力,部分企业选用低克重、低强度的包装材料。这种“降本”方式往往导致运输途中破损率上升,反而推高售后、维修与换货成本,陷入“省小钱、花大钱”的循环。
全球环保政策持续收紧,正驱动包装行业进入深度变革期。欧盟《包装与包装废弃物法规》(PPWR)已正式生效,中国新版《家用和类似用途电器包装》国家标准也即将实施,全面强化对绿色材料、环保性能与可回收设计的要求。
面对这些结构性挑战,终端品牌急需的不仅是包装供应商,更是能直面痛点、提供一体化解决方案的创新伙伴。包装企业必须主动向前一步,从材料、设计、工艺到供应链协同实现全面升级,才能助力客户应对成本、效率、环保与用户体验的多重考验。
在此背景下,PACKCON 2026中国包装容器展(2026年4月15-17日)战略移师深圳国际会展中心(宝安)。深圳作为全球电子信息技术与先进制造的核心枢纽,汇聚了从研发、设计到制造的全产业链生态,坐拥广深科技创新走廊,辐射珠西先进装备产业带。参展PACKCON 2026,即是直击中国电子电器产业的“心脏地带”,精准链接海量终端需求与创新源头
本届展会特设电子电器包装专区,聚焦行业升级趋势,集中展示可降解包装材料、可回收膨胀新材料、智能化标签等前沿包装解决方案,强力吸引终端品牌采购决策者到场。目前,PACKCON买家数据库已突破80万,其中电子电器相关行业买家超7万,覆盖华为、小米、联想、飞利浦等众多头部品牌。我们致力于为包装企业构建一个面向精准决策者的高效展示与洽谈平台,加速技术实力转化为实际商机。
除了展区升级,PACKCON 2026还将同期同地举办IPIF国际包装创新大会及多场电子电器行业主题论坛。届时,全球产业链专家将齐聚一堂,围绕循环经济、数字化、供应链韧性等前沿议题展开深度分享,助力包装企业把握政策风向与市场先机,系统规划发展路径。
当下,正是包装企业从“供应商”向“赋能伙伴”转型的关键契机。PACKCON 2026依托大湾区独一无二的产业集群优势,助您精准对接产业核心资源,获取从技术展示、需求对接到商业合作的全链路机遇。展商报名通道已正式开启,优质展位有限。立即扫码报名,抢占电子电器包装升级赛道的前排席位,与终端品牌携手,共赢未来!
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